卡尔迈耶：为 AI 产业热潮提供核心整经准备技术

人工智能（AI）的飞速发展正在重塑各行各业，同时也带动覆铜板（CCL）市场需求持续高涨。覆铜板是印制电路板的基础原材料，是整套 AI 基础设施不可或缺的核心组成部分，一般由玻纤机织布作为增强复合材料加工制成。

对卡尔迈耶整经业务而言，市场对玻纤布制覆铜板的旺盛需求，带来了可观的订单收益。

凭借创新产品与卓越口碑，铸就技术领先地位

取得这一亮眼市场地位的根基在于完备的产品矩阵：FILSIZE‑G 浆纱机以及 AM-G 并条机。两套整经系统具备极高的工艺稳定性、出众的生产效率，可产出品质始终如一的经纱。即便频繁切换生产品种，织造出的织物依旧能够保持顶级品质。

凭借优异的工艺重现能力与生产效率，近 20 年来，卡尔迈耶一直是全球各大玻纤布龙头企业的首选合作伙伴。

这段成功的历程最早可追溯至 2007 年，卡尔迈耶向中国大陆以及中国台湾地区各一家客户完成首批设备交付。通过持续迭代玻纤加工领域的整经技术，该套设备很快成为行业通用标准。2020 年，中国市场售出第 100 台电子布专用设备，成为重要里程碑。如今伴随人工智能产业的蓬勃兴起，这份市场佳绩更呈现加速增长态势。

AI 服务器与现代电子产品催生全新工艺要求

玻纤布的技术要求正在快速迭代，所用原材料的加工难度也日益提升。现代 AI 系统算力不断提升，对服务器印制电路板（PCB）的复杂程度提出更高要求。普通电子产品所用覆铜板层数为 6 层，电动汽车与手机提升至 12 层，而 AI 数据中心所用板材层数已超过 24 层。由此，市场对玻纤布的需求出现爆发式增长。

这类全新材料与层叠结构，给生产工艺带来更大挑战。在整经准备工序中，纱线张力的精准控制尤为关键。哪怕极其微小的张力偏差，都会造成织物内部局部密度不均。进而引发高频信号传输时延差，也就是业内所说的织物编织效应或对内信号偏移。而这正是卡尔迈耶技术发挥价值的关键之处。

现代 AI 系统算力不断提升，对服务器印制电路板（PCB）的复杂程度提出更高要求。

蓄势 AI 时代，占据绝佳市场站位

全球 AI 数据中心的规模扩张，催生了高性能印制电路板的巨大需求，也进一步拉动高品质玻纤布的市场需求。凭借多年行业积淀、持续的技术创新以及市场领先的解决方案，卡尔迈耶具备得天独厚的优势，充分把握这一轮产业增长红利。

换言之：当人工智能擘画数字未来之时，卡尔迈耶正以硬核技术筑牢这一未来的产业根基。